深圳泰研半導體裝備有限公司（簡稱：泰研半導體）成立于2017年，是一家專注于半導體先進封裝領域專用設備的研發、生產、銷售及技術服務的高新技術企業。

公司自主研發的核心設備涵蓋激光（Laser）、等離子體（Plasma）和濺鍍（Sputter）三大系列，廣泛應用于系統級封裝（SiP）、扇出型封裝（Fanout）、小芯片封裝（Chiplet）、TGV/2.5D封裝等先進封裝工藝，技術性能達到國際同類設備水平。

為持續提升設備產能與市場響應能力，公司于2025年在廬山和鎮江分別設立全資子公司，進一步擴展生產布局，增強供應鏈支撐與交付保障。

泰研半導體憑借深厚的復合工藝經驗，不僅提供SiP/BSM產線整廠輸出解決方案，包括產線規劃、工藝路線制定與設備選型，還可與客戶共同推進新工藝的開發與驗證，為半導體封裝領域提供全面、可靠的技術支持與服務。